Флюс-гель для пайки REXANT, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц, блистер

Артикул:
09-3684
Наличие:
3

588 ₽
Розница
588 ₽
1 или больше - 588 ₽


Код
00-00004606
Все характеристики
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 м

Общие

Код
00-00004606
Отзывов: 0
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв
Похожие товары