Паста паяльная Mechanic XGSP80 60 г/ пайка BGA компонентов

Паста паяльная Mechanic XGSP80– высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает. Характеристики: Температура плавления: 183°С Состав: Sn63Pb37 Вес: 60 грамм Размер шариков 24-45 мкн Работы с паяльной пастой следует проводить в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки